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混动/电动汽车的份额将不断扩大,物联网需要小型化

发布时间: 2022年10月21日上午10:30

2016年延续了2015年的势头,智能手机和汽车市场稳步增长。特别是汽车市场,以自动驾驶(ADAS)为首的技术革新正在加速中,可以预见电子产品的实装率也会提高,这必然将会进一步拉动半导体市场和电子行业的发展。

关于产品开发,罗姆会进一步磨炼精进本身比较强的领域,比如将进一步扩充以电源IC为代表的模拟电源、小信号元器件、功率元器件领域的产品。

混动/电动汽车的份额将不断扩大,物联网需要小型化

ROHM董事兼海外营业本部本部长 阪井正树

特别是功率元器件领域,2016年10月起,罗姆与世界电动汽车竞赛——Formula E(电动方程式)的参赛车队“文图里电动方程式车队 (Venturi Formula E Team) ”签订了官方技术合作伙伴协议,开始为其赛车引擎驱动的核心——逆变器部分提供罗姆的功率半导体“SiC(碳化硅)”。通过为世界高等级的赛车设备的小型化、轻量化、高效率化提供支持,罗姆期待能够在产品品质和效率方面向全世界证明罗姆的实力。今后混动汽车和电动汽车的份额将不断扩大,在强化预计需求量将进一步提高的SiC功率元器件的同时,希望也能够进一步提高汽车领域销售额的体量。

在另一个备受期待的IoT领域,小型化、薄型化和低功耗化十分重要,特别是对半导体本身的期待也非常高。罗姆通过新工艺、新技术实现了“RASMID系列”,对所有元器件都追求小型化。另外,再加上通过集团旗下蓝碧石半导体(LAPIS Semiconductor)的低功耗技术所衍生出的通信IC和低功耗微控制器,在对各种传感器(加速度、气压、地磁等)追求高精度的同时,还在不断开发并扩充脉搏传感器、土壤传感器等全新传感器产品阵容,对农业领域和医疗健康领域等新兴领域的需求也能应对。

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